Modifikation von Glas

 

MODIFIZIEREN

LASERMIKROBEARBEITUNG


Cleaving bezeichnet das lokale Modifizieren transparenter Werkstücke wie z.B. Glas, Quarz oder Saphir, um in einem nachfolgenden Prozessschritt das Brechen entlang der eingebrachten Modifikation auszulösen.

Vorteile dieses Verfahrens gegenüber herkömmlichen mechanischen oder lasergestützten oberflächlichen Ritzverfahren bestehen in einer Gefügemodifikation im kompletten Werkstoffvolumen. Hierdurch kann die Rissbildung in allen Raumrichtungen kontrolliert werden, so dass eine homogene und senkrechte Bruchkante geringer Rauheit (Ra <0.5 µm) erzeugt wird. Bogenförmige Brüche können auf diese Weise ebenfalls geführt werden.

Durch die geringe Rauheit der Bruchkante bleibt eine Reduktion der Biegesteifigkeit durch Mikrorisse grundsätzlich aus, und da es sich um ein abtragsfreies Verfahren handelt, entstehen bei diesem Trennverfahren keine nennenswerten Kondensate.

In der Kombination mit GL.rotil eröffnet sich ferner die Möglichkeit, nichtplane Werkstücke in einer Fünf-Achs-Simultanbewegung zu bearbeiten.

 

HIGHLIGHTS


Glasmodifikation
  • Bauteildicken: 0,1mm bis 2,0mm (<5,0mm @ 500µJ)
  • Ra: <0.5 µm
  • Vorschubgeschwindigkeit: Bis zu 2 m/s
  • Glassorten: Gehärtete u. ungehärtete Dünngläser, Saphir, Quarzglas u. viele weitere

 

PRODUKT­BILDER


 

Glasmodifikation
Glas schneiden
Glas modifizieren