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Think ultrafast. Think precise. Think ahead. |
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NEUIGKEITEN
Geschrieben am 03.07.2019
Eine aufregende Messewoche auf der LASER World of Photonics in München ist zu Ende. Auch dieses Jahr konnte die Messe wieder ihre Spitzenposition ...
Zum ArtikelWEITERE NEUIGKEITEN
Geschrieben am 24.04.2019
Geschrieben am 30.01.2019
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INFO
Laserschneiden
Im Auftrag eines in der Medizinbranche ansässigen Unternehmens fertigt die GFH GmbH mit Hilfe ihrer hauseigenen Laseranlagen Mikro-Dreischneider für minimalinvasive medizinische Eingriffe. Durch das Laserschneiden, oft auch als Feinschneiden oder Mikroschneiden bezeichnet, schafft die GFH mittels ihrer hochpräzisen Anlagetechnik Eisen- und Nichteisen-Metalle ebenso wie nicht-metallische Stoffe... Zum Fachartikel
Unser Vertriebsteam:
Tel.: +49 991 290 92-0
Fax: +49 991 290 92-290
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Email: info@gfh-gmbh.de
MIKROBOHREN
Die GFH bietet das komplette Spektrum des Laserbohrens an. Vom Einzelpulsbohren über Trepanierbohren bis hin zum Wendelbohren bearbeiten wir neben Standardwerkstoffen (wie Edelstahl, Kupferlegierungen und Kunststoffen) auch harte und schwer zu bearbeitende Werkstoffe wie gehärteten Stahl, Hartmetall, Keramik und Diamant. Mit dem Laser steht ein sehr flexibles Werkzeug zur Verfügung. Es können Lochformen von kreisförmig über elliptisch und polygon bis zu Freiformen realisiert werden. Auch der Konus einer Bohrung kann gezielt beeinflusst werden.
FEINSCHNEIDEN
Das Mikroschneiden mit Ultrakurzpulslasern ist auf Grund seiner Präzision, Schnelligkeit und Flexibilität eine Standardfertigungstechnologie in der Präzisionsfertigung. Eisen- und Nichteisen-Metalle ebenso wie nicht-metallische Stoffe bis zu einer Stärke von 2 mm werden ohne Nachbearbeitung geschnitten. In Verbindung mit unserer Modul GL.trepan sind wir in der Lage senkrechte Schnittkanten zu liefern.
ABTRAGEN
Die Herstellung von Tiefengravuren mit dem Laser erfolgt auf Basis von 3D-CAD-Modellen. Der Laser als flexibles und verschleißfreies Werkzeug entfernt das Material schichtweise. Die Bearbeitungsparamter bestimmen die Schichtdicke und damit auch die Fertigungsgenauigkeit. Die Wiederholgenauigkeiten liegen bei wenigen 100nm.
Mittels Mikrostrukturierung mit dem Laser ist es möglich der Werkstückoberfläche gezielte Eigenschaften zu zuweisen. Der Kurzpulslaser nimmt hier Einfluss auf Optik, Haptik oder das tribologische Verhalten von Reibpaarung.
Mittels Mikrostrukturierung mit dem Laser ist es möglich der Werkstückoberfläche gezielte Eigenschaften zu zuweisen. Der Kurzpulslaser nimmt hier Einfluss auf Optik, Haptik oder das tribologische Verhalten von Reibpaarung.
LASERDREHEN
Mittels einer speziellen Trepanier-Optik wird dazu ein gleichmäßiger, bis zu 25 µm schmaler Laserspot erzeugt, der an das rotierende Werkstück geführt wird und es in die gewünschte Form bringt. Da hierbei weder eine mechanische Kraft noch relevante thermische Einflüsse auf das Material wirken, lassen sich auf diese Weise selbst kleinste Strukturen präzise und mit einer Oberflächenrauigkeit von Ra < 0,2 µm erzeugen.
MODIFIZIEREN
Cleaving bezeichnet das lokale Modifizieren transparenter Werkstücke wie z.B. Glas, Quarz oder Saphir, um in einem nachfolgenden Prozessschritt das Brechen entlang der eingebrachten Modifikation auszulösen. Vorteile dieses Verfahrens gegenüber herkömmlichen mechanischen oder lasergestützten oberflächlichen Ritzverfahren bestehen in einer Gefügemodifikation im kompletten Werkstoffvolumen. Hierdurch kann die Rissbildung in allen Raumrichtungen kontrolliert werden, so dass eine homogene und senkrechte Bruchkante geringer Rauheit (Ra <0.5 µm) erzeugt wird. Bogenförmige Brüche können auf diese Weise ebenfalls geführt werden.
MIKROBOHREN
Die GFH bietet das komplette Spektrum des Laserbohrens an. Vom Einzelpulsbohren über Trepanierbohren bis hin zum Wendelbohren bearbeiten wir neben Standardwerkstoffen (wie Edelstahl, Kupferlegierungen und Kunststoffen) auch harte und schwer zu bearbeitende Werkstoffe wie gehärteten Stahl, Hartmetall, Keramik und Diamant. Mit dem Laser steht ein sehr flexibles Werkzeug zur Verfügung. Es können Lochformen von kreisförmig über elliptisch und polygon bis zu Freiformen realisiert werden. Auch der Konus einer Bohrung kann gezielt beeinflusst werden.
FEINSCHNEIDEN
Das Mikroschneiden mit Ultrakurzpulslasern ist auf Grund seiner Präzision, Schnelligkeit und Flexibilität eine Standardfertigungstechnologie in der Präzisionsfertigung. Eisen- und Nichteisen-Metalle ebenso wie nicht-metallische Stoffe bis zu einer Stärke von 2 mm werden ohne Nachbearbeitung geschnitten. In Verbindung mit unserer Modul GL.trepan sind wir in der Lage senkrechte Schnittkanten zu liefern.
ABTRAGEN
Die Herstellung von Tiefengravuren mit dem Laser erfolgt auf Basis von 3D-CAD-Modellen. Der Laser als flexibles und verschleißfreies Werkzeug entfernt das Material schichtweise. Die Bearbeitungsparamter bestimmen die Schichtdicke und damit auch die Fertigungsgenauigkeit. Die Wiederholgenauigkeiten liegen bei wenigen 100nm. Da kein Werkzeug mit der Negativgeometrie von Nöten ist (wie z.B. beim Formerodieren), entfällt dieser Fertigungsschritt und der Laser ist selbst bei kleinen Stückzahlen oder sich häufig wechselnden Geometrien wirtschaftlich einsetzbar.
LASERDREHEN
Mittels einer speziellen Trepanier-Optik wird dazu ein gleichmäßiger, bis zu 25 µm schmaler Laserspot erzeugt, der an das rotierende Werkstück geführt wird und es in die gewünschte Form bringt. Da hierbei weder eine mechanische Kraft noch relevante thermische Einflüsse auf das Material wirken, lassen sich auf diese Weise selbst kleinste Strukturen präzise und mit einer Oberflächenrauigkeit von Ra < 0,2 µm erzeugen.
MODIFIZIEREN
Cleaving bezeichnet das lokale Modifizieren transparenter Werkstücke wie z.B. Glas, Quarz oder Saphir, um in einem nachfolgenden Prozessschritt das Brechen entlang der eingebrachten Modifikation auszulösen. Vorteile dieses Verfahrens gegenüber herkömmlichen mechanischen oder lasergestützten oberflächlichen Ritzverfahren bestehen in einer Gefügemodifikation im kompletten Werkstoffvolumen. Hierdurch kann die Rissbildung in allen Raumrichtungen kontrolliert werden, so dass eine homogene und senkrechte Bruchkante geringer Rauheit (Ra <0.5 µm) erzeugt wird. Bogenförmige Brüche können auf diese Weise ebenfalls geführt werden.
Die neu entwickelte Laseranlage GL.smart stellt mit bis zu 16 simultanen Achsen die Allzweckwaffe für die Lasermikrobearbeitung dar. So bietet die kleinste Maschine der GL-Serie nicht nur die Option der Kombinationsbearbeitung von Laserdrehen und 5-Achs-Bearbeitung, sondern auch eine Output-Steigerung durch die Möglichkeit der Doppelbearbeitung.
Die Lasermikrobearbeitungsanlage GL.compact ist auf Anwendungen ausgelegt, die weniger eine hohe Dynamik, als vornehmlich eine zuverlässige Positionierung des Werkstücks zur weiteren Bearbeitung mittels Scanner- oder Wendelbohroptik benötigen.
Die Maschine zeichnet sich durch eine sehr kompakte Bauform und eine hohe Flexibilität aus. Durch den Einsatz von modernsten Strahlquellen (fs- und ps-Laser) und der Integrationsmöglichkeit aller vorhandenen Hardwareoptionen kann durch sie das komplette Spektrum der Lasermikrobearbeitung bedient werden.
Die Lasermikrobearbeitungsanlage GL.compact II bietet als innovative Neuentwicklung die Möglichkeit der 5-Achs-Simultanbearbeitung. Für die besondere Präzision, Stabilität und Genauigkeit der Maschine sorgt neben einem grunderneuerten Kühlkonzept insbesondere die neu entwickelte Achs-Kinematik. Neben ihrer sehr kompakten Bauform und hohen Flexibilität bietet die GL.compact II aufgrund ihres ausgedehnten Arbeitsbereiches eine größere Bauteilvielfalt.
Unter dem Namen GL.evo präsentiert die GFH eine 3- bzw. 5-achsige Werkzeugmaschine für die industrielle Lasermikrobearbeitung. Das Maschinenkonzept bringt die Forderungen einer präzisen (< 1 µm) und dynamischen (20 m/s²) Kinematik mit den Anforderungen der Kurzpulslasertechnik in Einklang.
Die Einsatzgebiete der Maschine sind sowohl abtragende Bearbeitungen wie Entschichtprozesse oder Tiefengravuren, als auch Bohranwendungen von großen Aspektverhältnissen.
Die GL.ultra bietet eine vielfältige Palette an Laserbearbeitungsmöglichkeiten mit automatisierten Lösungen, eine maximale Laser-On-Time und somit höchsten Output bei kurzer Taktzeit. Sie wurde entwickelt, um mehrere Bearbeitungsschritte an einem Bauteil mit nur einer Aufspannung zu ermöglichen. Im Verhältnis zur Bearbeitungsvielfalt, wurde an Hardware und Aufstellfläche gespart, um den nötigen Bauraum der Maschine zu verkleinern. Die Integration zweier 5-Achs-Bearbeitungsstationen in einer Maschine, sowie die Integrationsmöglichkeit mehrerer Lasersysteme parallel, garantieren den Kunden höchste Investitionssicherheit.
