Abtragen

Beim Abtragen unterscheiden wir zwischen zwei Verfahren, dem Tiefengravieren und dem Mikrostrukturieren:

TIEFENGRAVIEREN

Beim Tiefengravieren wird mit dem Laser Volumen abgetragen, sodass eine neue Form des Werkstücks entsteht. Der Laser als Werkzeug erlaubt es dabei, ein 3D-Volumen direkt aus einem CAD-Modell in ein Werkstück zu übertragen.

Hierzu wird das Volumen- in ein Schichtmodell umgewandelt und das Material entlang der generierten Schichten mit dem Laser aus der Werkstückoberfläche entfernt. Auf diese Weise entsteht schrittweise eine Negativform des ursprünglichen Modells. Der Abtrag ist sowohl auf flachen Bauteilen, als auch auf zylindrischen, kugel- oder kegelförmigen Oberflächen möglich.

Auch bei diesem Prozess bleiben die grundsätzlichen Vorteile der Laserbearbeitung erhalten. Beim Tiefengravieren bleiben die Ränder gratfrei und die Rauheit der Oberflache in der Bearbeitungszone bewegt sich im Bereich mechanisch geläppter Flächen.

MIKROSTRUKTURIEREN

Zusätzlich erlaubt es der Laser die Oberflächen von Werkstücken gezielt über ein Einbringen von Mikrostrukturen zu beeinflussen. Hierzu gehören u.a. die Einstellung der gewünschten Oberflächenrauheit aber auch das Aufbringen tribologischer Strukturen und die Veränderung der Benetzungsfähigkeit.

Das Mikrostrukturieren kann als eigener Bearbeitungsprozess aber auch als abschließende Veredlung im Nachgang zu anderen Prozessen wie Laserschneiden oder –gravieren eingesetzt werden.

HIGHLIGHTS

  • Schichtdicke bis Sub-Mikrometer einstellbar

  • Abtragsmodell über Software einstellbar

  • Bearbeitung von jedem Material

  • Oberflächengüten bis Ra < 0,05 µm

  • Sehr kleine Innenradien / Konturen umsetzbar

  • Keine mechanische Krafteinwirkung

PRODUKTBILDER