Hardwaremodul GL.plasma

Beim Laserbohren und Feinschneiden mittels Laserstrahlung wird das Material durch die zugefügte Strahlungsenergie ionisiert. Dabei entstehen optische Prozessemissionen.

Das Modul GL.plasma kann das Prozesssignal aufnehmen und für verschiedene Zwecke verwenden. So können durch die wechselseitige Abhängigkeit des Signalpegels und der örtlichen Bestrahlungsstärke des Lasers Leistungsschwankungen detektiert werden. Diese sind von der Sauberkeit der Fokussieroptiken und des Schutzglases abhängig. Dadurch lassen sich in der Serienproduktion die notwendigen Reinigungsintervalle bestimmen.

Durch die Kenntnis der Prozessemissionen kann die Entwicklungszeit für Bohrungskonfigurationen reduziert und die Effizienz des Bohrprogramms erhöht werden.

Das Modul GL.plasma wird an das Gehäuse der GL.optifix angebracht.