Mikrostrukturieren und tiefengravieren

 

ABTRAGEN

LASERMIKROBEARBEITUNG


TIEFENGRAVIEREN

Der Laser als Werkzeug erlaubt es, 2½-D Volumen direkt aus einem CAD-Modell in ein Werkstück zu applizieren.

Hierzu wird das Volumen- in ein Schichtmodell umgewandelt und das Material entlang der generierten Schichten mit dem Laser aus der Werkstückoberfläche entfernt. Auf diese Weise entsteht schrittweise eine Negativform des ursprünglichen Modells.

Auch bei diesem Prozess bleiben die grundsätzlichen Vorteile der Laserbearbeitung erhalten. Beim Tiefengravieren bleiben die Ränder gratfrei und die Rauheit der Oberflache in der Bearbeitungszone bewegt sich im Bereich mechanisch geläppter Flächen.

Eine Übertragung auf gekrümmte Oberflächen steht mit dem Verfahren der Zylindermantelinterpolation ebenfalls zur Verfügung. Hierbei wird der äquivalente Prozess auf Flachmaterial pulsgenau auf die Oberfläche eines zylindrischen Objekts übertragen.

 

MIKROSTRUKTURIEREN

Zusätzlich zu lasergestützten Varianten klassischer Produktionsprozesse erlaubt es der Laser auch, die Oberflächen von Werkstücken gezielt zu beeinflussen. Hierzu gehören u.a. die Einstellung der gewünschten Oberflächenrauheit aber auch das Aufbringen tribologischer Strukturen und die Veränderung der Benetzungsfähigkeit.

Das Mikrostrukturieren kann als eigener Bearbeitungsprozess aber auch als abschließende Veredlung im Nachgang zu anderen Prozessen wie Laserschneiden oder –gravieren eingesetzt werden.

Eine Übertragung auf gekrümmte Oberflächen steht mit dem Verfahren der Zylindermantelinterpolation ebenfalls zur Verfügung. Hierbei wird der äquivalente Prozess auf Flachmaterial pulsgenau auf die Oberfläche eines zylindrischen Objekts übertragen.

 

PRODUKT­BILDER


 

TIEFENGRAVIEREN

Tiefengravieren
Lasergravur
Mikrogravieren

 

MIKROSTRUKTURIEREN

Mikrostrukturieren
Laserstrukturieren
Laserstrukturieren