Laseranlage GL.evo

 

Lasermikrobearbeitungsanlage GL.evo

LASERBEARBEITUNGS­ANLAGE GL.evo


DIE PRODUKTIONS­MASCHINE für Bauteile von < 1g bis 100 kg

Unter dem Namen GL.evo präsentiert die GFH eine 3- bzw. 5-achsige Werkzeugmaschine für die industrielle Lasermikrobearbeitung. Das Maschinenkonzept bringt die Forderungen einer präzisen (< 1 µm) und dynamischen (20 m/s²) Kinematik mit den Anforderungen der Kurzpulslasertechnik in Einklang.

Die Einsatzgebiete der Maschine sind sowohl abtragende Bearbeitungen wie Entschichtprozesse oder Tiefengravuren, als auch Bohranwendungen von großen Aspektverhältnissen. Für die genannten Anwendungen stehen verschiedene Bearbeitungsmodule / Hardwareoptionen zur Verfügung.

Die Steuerung der Maschine, der Strahlquelle und der verschiedenen Module erfolgt aus einem einheitlichen Bedieninterface. Dieses Vorgehen führt zu einer intuitiven Bedienung der Anlage und ermöglicht die Kontrolle und Steuerung aller Prozessparameter in Echtzeit. Dadurch wird die Entwicklungszeit für den Bearbeitungsprozess erheblich verringert und garantiert den optimalen Parametersatz der Bearbeitung in kurzer Zeit zu identifizieren.

 

HIGHLIGHTS


Highlights
  • Arbeitsbereich 640 x 445 [mm]
  • Maschinenbasis aus Granit [12t]
  • Exzellente Dämpfung und Langzeitstabilität
  • Positioniergenauigkeit: +/-1µm
  • Max. Beschleunigung: 2g
  • Max. Achsgeschwindigkeit: 2m/s
  • 5-Achs-Simultanbearbeitung (universal)
  • Aktive Wasserkühlung
  • Hohe Temperaturstabilität
  • Schwingungsoptimierter Aufbau

TECHNISCHE DATEN


Unter folgenden Link finden Sie die technischen Daten der GL.evo.

Zum Datenblatt

 

AchseXYZAC
Achsentyp linear linear linear rotatorisch rotatorisch
Antriebsart Direktantrieb Spindelantrieb Torqueantrieb
Lagerung Luftlager M&V Führung Kreuzrollen Luftlager
Verfahrweg [mm] 640 445 360 +/- 110° fortlaufend
Geschwindigkeit 120 m/min 60 m/min 500 U/min 700 U/min
Beschleunigung 20 m/s² 170 1/s² 120 1/s²
Wiederholgenauigkeit 1 µm 3 µm 4 arcsec 2 arcsec
Positioniergenauigkeit 2 µm 4 µm 5 arcsec 4 arcsec
Auflösung 1,22 nm
Rechtwinkligkeit < 1 arcsec ---
Zul. Bauteilgewicht 100 kg 10 kg
Aufspannung T-Nuten Platte Spannsystem
Emissions-Schalldruckpegel ≤ 70 dB
Abmessung [mm] B = 2325 / T = 3476 / H = 2647

 

Gl.evo Vorderansicht
Gl.evo Seitenansicht
Gl.evo Draufansicht
Alle Maße in mm

 

PRODUKT­BILDER


 

Gl.evo Innenleben
Gl.evo GL.rotil
Gl.evo Innenleben

 

KON­FI­GU­RA­TI­ON


Steuerung

Die Anwendersoftware GL.evo bietet die Möglichkeit alle Subsysteme der Anlage anzusteuern und miteinander zu kombinieren. Die Steuerungssoftware GL.control gehört zur Grundausstattung der GL.evo.


GL.control

Softwareoptionen

Der modulare Softwareaufbau unserer GL.control ermöglicht die Erweiterung der Maschinensteuerung um unterschiedliche Funktionalitäten. Der Anwender ist so in der Lage die Konfiguration der Software nach seinen Bedürfnissen anzupassen.

Softwareoptionen

Hardwareoptionen

Die GL.Laserbearbeitungsanlagen können auf Grund des modularen Aufbaus optional erweitert und somit genau auf spätere Applikationen abgestimmt werden.



Hardwareoptionen